Intr-o configuraţie similară plăcilor grafice, camera de vapori este în contact direct cu suprafaţa procesorului pentru dispersarea accelerată a căldurii. Transferul de căldură se realizează cu ajutorul unui sistem multi-heatpipe si al lamelelor de răcire. Dispersia finală de caldură este obţinută de cele două ventilatoare, fiecare cu lamele tip turbină concepute pentru a oferi flux de aer eficient cu zgomot redus.
Kit-ul universal de instalare este compatibil cu toate plăcile de bază cu ultimele tipuri de socket atât de la AMD cât și de la Intel.
